激光切割是钣金加工的一次工艺革命,是钣金加工中的加工中心;激光切割柔性化程度高,切割速度快,生产效率高,产品生产周期短,为客户赢得了广泛的市场。激光切割无切削力,加工无变形;无刀具磨损,材料适应性好;不管是简单还是复杂零件,都可以用激光一次精密快速成形切割;其切缝窄,切割质量好、自动化程度高,操作简便,劳动强度低,没有污染;其切缝窄,切割质量好、自动化程度高,操作简便,劳动强度低,没有污染;可实现切割自动排样、套料,提高了材料利用率,生产成本低,经济效益好。该技术的有效生命期长,目前在国外超过2毫米厚度的板材大都采用激光切割,许多国外的专家一致认为今后30-40年是激光加工技术发展的黄金时期(是钣金加工发展的方向)。
由于半导体泵浦的转换效率高,模式好,更易聚焦出高能量的更小面积的光点,标记同样的物体时,其所需的外部能量会更小。同时其产生的废热也远远小于灯泵浦激光器,决定了其不需要灯泵浦激光器那样庞大的冷却系统。所以半导体泵浦的激光器系统的功耗比灯泵浦小得多。
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功能特点:采用CO2气体激光管、扩束聚焦光学系统和高速振镜扫描器,性能稳定,长寿命,免维护.可广泛用于电子元器件,电气零部件、医药、食品、工艺品、皮革制品、塑胶制品等行业,该机可单机使用也可以安装在流水线上联合使用.打印效果和打标速度能够满足现代化大生产、高速、高可靠的要求